《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計（DFM）培訓(xùn)》課程詳情
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一、 電子產(chǎn)品工藝設(shè)計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計工程師需要了解什么
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎
3. 工藝設(shè)計概要：工藝流程設(shè)計、元件選擇設(shè)計
二、 SMT制造過程概述
1. SMT（表面貼裝工藝）的來源和發(fā)展
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計時的選擇
3. SMT重要工藝工序：錫膏應(yīng)用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術(shù)）、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝
三、 基板和元件的工藝設(shè)計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
4.基板、元件的選用準(zhǔn)則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進(jìn)展：MCM、PoP、3D封裝
四、 電子產(chǎn)品的板級熱設(shè)計
1. 為什么熱設(shè)計在SMT設(shè)計中非常重要
2. 高溫造成器件和焊點失效的機(jī)理
3．CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
4．散熱和冷卻的考慮
5．與熱設(shè)計有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計
6. 常用熱設(shè)計方案
五、 焊盤設(shè)計
1. 影響焊盤設(shè)計的因素：元件、PCB、工藝、設(shè)備、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
2. 不同封裝的焊盤設(shè)計
3. 焊盤設(shè)計的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，如何制定自己企業(yè)的焊盤標(biāo)準(zhǔn)庫
4. 焊盤優(yōu)化解決工藝問題案例
六、 PCB布局、布線設(shè)計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計、機(jī)械應(yīng)力布局考慮
4. 不同工藝路線時的布局設(shè)計案例
5. 可測試設(shè)計和可返修性設(shè)計：測試點的設(shè)置、虛擬測試點的設(shè)置；
七、鋼網(wǎng)設(shè)計
1. 鋼網(wǎng)設(shè)計在DFM中的重要性
2. 鋼網(wǎng)設(shè)計與焊盤設(shè)計的關(guān)系
3. 鋼網(wǎng)設(shè)計的要素：厚度、開口幾何尺寸、寬厚比等
4．新型鋼網(wǎng)：階梯鋼網(wǎng)Step Stencil、納米鋼網(wǎng)
八、 電子工藝技術(shù)平臺建立
1. 建立DFM設(shè)計規(guī)范的重要性
2. DFM規(guī)范體系建立的組織保證
3. DFM規(guī)范體系建立的技術(shù)保證
4. DFM工藝設(shè)計規(guī)范的主要內(nèi)容
5. DFM設(shè)計規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用
九、討論
《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計（DFM）培訓(xùn)》培訓(xùn)受眾
產(chǎn)品硬件設(shè)計工程師，CAD layout工程師，生產(chǎn)工程師、 工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理
《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計（DFM）培訓(xùn)》課程目的
本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識、方法和常用問題。引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB制造過程，PCB材料選擇，SMT封裝和插件的選擇，現(xiàn)代電子組裝過程，不同工藝路線對產(chǎn)品設(shè)計的影響，以及熱設(shè)計，鋼網(wǎng)設(shè)計，可測試性設(shè)計和可返修性設(shè)計等內(nèi)容。并探討了如何建立DFM規(guī)范等話題。通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以著手開展DFM的工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計水平，縮短與國際先進(jìn)水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。
《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計（DFM）培訓(xùn)》所屬分類
生產(chǎn)管理
《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計（DFM）培訓(xùn)》授課培訓(xùn)師簡介
王毅
工學(xué)博士，曾任職華為技術(shù)有限公司，8年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實踐經(jīng)驗。主持建立華為公司SMT工藝可靠性技術(shù)研究平臺，參與建設(shè)華為公司SMT工藝平臺四大規(guī)范體系，擅長電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計DFM 、SMT工藝可靠性設(shè)計DFR等DFx設(shè)計平臺的建立與應(yīng)用，在電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計、SMT組裝工藝缺陷機(jī)理分析與解決、失效分析、工藝可靠性等領(lǐng)域有深入研究與豐富的實踐應(yīng)用經(jīng)驗。獲省部級科技進(jìn)步一等獎一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇，包括《BGA空洞形成的機(jī)理及對焊點可靠性的影響》、《微型片式元件焊接過程立碑工藝缺陷的分析與解決》、《QFN器件組裝工藝缺陷的分析與解決》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT專業(yè)技術(shù)文章多篇。
培訓(xùn)和咨詢過的知名企業(yè)：廈門華僑電子、廣東美的集團(tuán)、深圳邁瑞生物醫(yī)療、康佳集團(tuán)、�？低暪�、威勝集團(tuán)、佛山伊戈爾集團(tuán)等
《電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計（DFM）培訓(xùn)》報名服務(wù)流程
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