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電子產品熱設計、熱分析及熱測試高級研修班 下載課程WORD文檔
添加時間:2015-04-14      修改時間: 2015-04-14      課程編號:100278436
《電子產品熱設計、熱分析及熱測試高級研修班》課程詳情
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招生對象
電子產品制造行業(yè)的設計人員、研究所、公司熱設計人員、結構可靠性設計人員。
課程內容
隨著微電子技術及組裝技術的發(fā)展,現(xiàn)代電子設備正日益成為由高密度組裝、微組裝所形成的高度集成系統(tǒng)。電子設備日益提高的熱流密度,使設計人員在產品的結構設計階段必將面臨熱控制帶來的嚴酷挑戰(zhàn)。熱設計處理不當是導致現(xiàn)代電子產品失效的重要原因,電子元器件的壽命與其工作溫度具有直接的關系,也正是器件與PCB中熱循環(huán)與溫度梯度產生熱應力與熱變形最終導致疲勞失效。而傳統(tǒng)的經驗設計加樣機熱測試的方法已經不適應現(xiàn)代電子設備的快速研制、優(yōu)化設計的新需要。因此,學習和了解目前最新的電子設備熱設計及熱分析方法,對于提高電子設備的熱可靠性具有重要的實用價值。所以,特決定分期組織召開“電子產品熱設計、熱分析及熱測試講座”,F(xiàn)具體事宜通知如下:

課程提綱:
課程大綱以根據學員要求,上課時會有所調整,具體以報到時的講義為準。
(1)、電子設備熱設計要求(0.5H)
1 熱設計基本要求
2 熱設計應考慮的問題
(2)、電子設備熱分析方法(1.5H)
1熱分析的基本問題
2傳熱基本準則
3換熱計算
4熱電模擬
5熱設計步驟
(3)冷卻方法的選擇(0.5H)
1冷卻方法的分類
2冷卻方法的選擇   
3冷卻方法選擇示例    
4冷卻技術的極限
(4)電子元器件的熱設計及熱分析(0.5H)
1熱設計流程
2常用器件的熱特性  
3散熱計算   
4功率器件的ICEPAK熱分析
(5)電子設備的自然冷卻設計(1H)
1熱安裝技術
2熱屏蔽和熱隔離
3印制板的自然冷卻設計
4傳導冷卻  
5電子設備機柜和機殼的設計
(6)散熱器的設計及選型(2H)
1概述    
2散熱器的傳熱性能
3散熱器設計
4散熱器在工程應用中的若干問題

(7)風冷系統(tǒng)設計及風機選型(1.5H)
1強迫空氣冷卻的熱計算    
2通風機     
3系統(tǒng)壓力損失及計算
4風冷系統(tǒng)的設計    
5通風管道的設計    
6風冷機箱和機柜設計
(8)電子設備用冷板設計(0.5H)
1概述    
2冷板的結構類型及選用原則
3冷板的換熱計算   
4冷板的設計步驟
(9)熱電制冷器(1H)
1概述 
2熱電制冷的基本原理   
3制冷器冷端凈吸熱的基本方程  
4熱電制冷器的兩種設計方法
5多級熱電制冷器的性能 
6熱電制冷器工程設計實例
7熱電制冷器的結構設計
8熱電制冷器在熱控制中的應用
(10)熱管散熱器的設計(1H)
1概述  
2熱管的類型及其工作原理    
3普通熱管的傳熱性能   
4熱管設計
(11)電子設備的熱性能評價(0.5H)
1熱性能評價的目的與內容   
2熱性能草測   
3熱性能檢查項目   
4熱性能測量及通過標準
(12)Icepak熱分析軟件的應用(1H)
1 Icepak軟件功能簡介    
2建模過程   
3典型散熱部件的Icepak分析  
4 Icepak應用實例\
(13)熱設計實例(2.5H)
1電子設備熱分析軟件應用研究  
2典型密封式電子設備結構設計   
3功率器件熱設計及散熱器的優(yōu)化設計  
4戶外機柜的散熱設計實例  
5高熱流密度水冷機柜設計方案   
6某3G移動基站的熱仿真及優(yōu)化   
7電子設備熱管散熱技術現(xiàn)狀及進展  
8吹風冷卻時風扇出口與散熱器間距離對模塊散熱的影響   
9實驗評估熱設計軟件




《電子產品熱設計、熱分析及熱測試高級研修班》課程目的
通過本課程的學習,學員能夠了解:
1. 電子設備熱設計要求及熱設計方法
2. 電子設備冷卻方法的選擇及主要元器件的熱特性
3. 電子設備的自然冷卻及強迫風冷設計   
4. 散熱器的設計及優(yōu)化
5. 熱電致冷、熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應用  
6. 電子設備熱性能評價及改進方法
7. 計算機輔助熱分析原理
8. 電子設備熱設計工程應用實例


《電子產品熱設計、熱分析及熱測試高級研修班》所屬分類
生產管理

《電子產品熱設計、熱分析及熱測試高級研修班》所屬專題
產品經理培訓、

《電子產品熱設計、熱分析及熱測試高級研修班》授課培訓師簡介
韓西林
1993至今一直從事電子設備熱設計工作。主講 “電子設備結構設計”、“電子設備熱設計技術”、“工程傳熱學”等多門培訓課程;主持或參與的科研項目有“信號處理專用芯片熱設計技術”(國防科技預研項目)、“高效熱設計理論及技術”(國防科技預研基金項目)、“新型電力器件及功率器件熱設計技術”(軍事電子預研基金項目)、“軍用計算機的熱加固技術”(國防科技預研項目)、“軍用計算機的熱加固技術”(國防科技預研項目)、“擴展表面(散熱器)優(yōu)化技術”(國防科技預研基金項目);“PCB熱特性分析”獲2001年中國電子學會通信學分會優(yōu)秀論文,參編教材一本《電子機械可靠性與維修性》(清華大學出版社),在重要期刊上發(fā)表論文二十余篇,其中被SCI檢索6篇,EI檢索16篇。培訓輔導過上百家單位!專長:電子設備熱設計、熱分析及熱測試。
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