(一) PCB EMC分析理論基礎
EMC測試與PCB EMC設計的關(guān)系
PCB EMC設計必備理論

(二) PCB的接地設計及浮地與隔離設計
接地的意義
EMI與抗擾度接地有何不同？
為什么單點接地與多點接地不能指導實際？
如何設計PCB的接地
如何選擇接地點
如何設計金屬外殼產(chǎn)品的接地？
金屬外殼對EMC的影響實質(zhì)
如何設計非金屬外殼的接地？
什么是浮地
浮地的真正EMC意義
浮地設備如何設計EMC
隔離的真正EMC意義
相關(guān)案例分析
.案例：變壓器屏蔽案例
.案例：旁路電容的作用
.案例：光耦兩端的數(shù)字地與模擬地如何接 ?
.案例：信號端口濾波對電源端口EMC性能的影響
.案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾進入電路?

(三) PCB EMC設計分析
PCB的EMC性能與關(guān)鍵元器件位置
PCB的內(nèi)部耦合與外部耦合
•干擾在PCB內(nèi)部如何傳遞
•PCB中電路受干擾的機理
•PCB如何與外界產(chǎn)生電磁耦合
PCB中工作地線 或 地平面設計
•地線/地平面
•地線.地平面與阻抗
•地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義（輻射發(fā)射與抗擾度）
•如何設計地平面
•地平面設計案例分析
如何防止PCB中信號線之間的串擾
•串擾對EMC的重要意義輻射發(fā)射與抗擾度）
•哪些地方需要防止串擾?
•串擾如何防止?
•防止串擾手段與傳輸線的影響
數(shù)�；旌想娐吩O計
•數(shù)模混合電路設計原理
•數(shù)字信號干擾模擬信號的幾種模式
•數(shù)字信號與模擬信號的處理方式
•數(shù)字電源與模擬電源的處理方式
•數(shù)字地與模擬地的處理
何時可以分地?
分地的意義？
分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
何時不能分地？
不分地是如何處理數(shù)模之間的相互干擾
•數(shù)�；旌想娐吩O計案例
PCB板中的去耦、旁路設計方法
•去耦、旁路的意義
•去耦、旁路的設計方法
•去耦、旁路設計與產(chǎn)品系統(tǒng)EMC性能
•去耦案例分析
相關(guān)案例分析：
案例：PCB布線不當造成ESD問題
案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅
案例：PCB中鋪“地”要避免耦合
案例:電容值大小對電源去耦效果的影響

(四) PCB基本EMC元件選擇與應用
常用EMC濾波器件工作原理
電容、電感、磁珠特性
共模電感、磁環(huán)特性
電源端口濾波電路如何設計
電感電容位置如何放置？
如何確定電感電容值？
如何確定單極濾波還是多級濾波
TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導體放電管器件特性
接口的濾波與防浪涌/ESD設計
如何將元器件與自己設計的電路結(jié)合
如何選擇抑制器件的參數(shù)
相關(guān)案例分析：
案例：濾波器件是否越多越好
案例：金屬外殼屏蔽反而導致輻射發(fā)射失敗
案例：浪涌保護設計要注意“協(xié)調(diào)”
案例：防雷電路的設計及元件選擇應慎重
案例：浪涌保護器件箝位電壓與浪涌問題

(五) 問題解答與現(xiàn)場分析
課間休息問題解答
客戶自帶PCB、原理圖、產(chǎn)品實物EMC問題與隱患分析