課程特點：
" 本課程將以搞好電子產裝聯(lián)的最優(yōu)化設計(制造\裝配\最省成本\可靠性和測試性等)為導向,搞好產電子產品的最佳板材利用率\較好的制造性及生產效率\產品的品質可靠性，實現(xiàn)最佳的生產效率和生產品質的設計、生產工藝的控制，提高新型電子產品微組裝的良率和效益為出發(fā)點為目標.本課程理論聯(lián)系實踐,并以講師的豐富實踐案例來講述問題,突出最優(yōu)化設計(DFX)及DFM的方法、品質管制難點和重點等。
通過本課程的學習，您將會全面地認識到電子產品設計的基本原則\方法和技巧等要點，并使您全面地掌握電子產品的設計方法從而達到板材利用率、生產效率、產品質量及可靠性之間的平衡。
電子產品裝聯(lián)的SMT和COB拼板基板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\FPC)該如何設計？如何使它們在確保產品的組裝效率、質量及可靠性的前提下，實現(xiàn)拼板板材利用率最佳？焊墊的ENIG\ENEG\OSP\I-Ag\I-Sn\HASL等表面處理工藝(Surface Treatment Finish)及選化法，它們的各自特點和應用方法,以及它們在設計方面和生產管制的要點.FPC之設計工藝及加強板設計規(guī)則等？類似FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLCSP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔如何設計？如何搞好PCB和FPC陰陽板設計？如何搞好FPT元器件之間的分布?如何搞好電子產品的EMI/ESD……等等問題。通過本課程的學習，您都將得到滿意答案。"

課程收益：
"1.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施背景\原則\意義,印制板不實施DFX及DFM的危害；
2.DFX（制造\成本\可靠性等）的實施和方法,工廠實施的切入點(Design Guideline)的審核；
3.電子產品的SMT和COB基板拼板尺寸(PCB\Rigid-Flex PC\PCB)的DFX及DFM問題；
4.掌握FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005和印刷板之間的微裝聯(lián)設計工藝要點；
5.掌握FPT器件與FPC的DFX及DFM實施方法；
6.依據產品的特點,對印制板的板材玻璃化溫度(Tg)\熱脹系數(CTE)\PCB分解溫度(Td)及耐熱性問題,板材合適性原則的選用方法；
7.印制電路基板有關覆銅箔層壓板(CCL)和紙基\環(huán)氧玻璃布基\金屬基\柔性基\陶瓷基的特性、選用及相關的DFX問題；
8.FPT之0.4mm細間距POP\Flip Chip\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005器件DIP插裝器件PTH焊盤及通孔設計方法；
9.掌握通用印刷組裝板的可靠性(DFR)\可測試性(DFT)網絡及測試點的設計方法、分板工藝和組裝工藝等。"

適合對象：
電子企業(yè)管理人員、電子企業(yè)NPI經理、中試/試產部經理、工藝/工程/制造部人員、NPI主管及工程師、COB NPI工程師、R&D(研發(fā)人員)、PM(項目管理)人員、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、QE(質量工程師)、IE(工業(yè)工程師)、測試部人員、SQM(供貨商質量管理人員)及SMT和COB相關人員等。

課程內容簡介：
內　容
一、DFx及DFM實施方法概論六、SMT和COB的電子產品組裝的DFM設計指南
•現(xiàn)代電子產品的特點：高密度、微型化、多功能; 6.1 設計指南是實施DFM的切入點;
•DFx的基本認識，為什么需要DFX及DFM; 6.2 SMT組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•不良設計在SMT生產制造中的危害與案例解析; 6.3 COB組裝工藝及DFM的Design Guideline;
•串行設計方法與並行設計方法比較; 6.4 SMT和COB的設計典型故障的案例解析.
•DFM的具體實施方法與案例解析;
•DFA和DFT設計方法與案例解析; 七、現(xiàn)代電子高密度組裝工藝DFM案例解析
•DFx及DFM在新產品導入（NPI）中的切入點和管控方法; "典型的器件認識：非標稱：Shielding Case、MCM、POP、
WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程連接器、異形連接器等；標稱器件：新型的極限尺寸（公制)：0402、03015、0201. "
"•實施DFx及DFM設計方法的終極目標:提高電子產品的質量
\可靠性并有效降低成本。" 7.1 01005元件的DFM；
7.2 MCM、uQFN及LLP封裝器件的DFM；
二、PCBA典型的組裝技術及制程工藝 7.3 BGA\POP\WLP&CSP 器件的DFM；
* SMT的基本工藝、技術和流程解析； 7.4 異形連接器的組裝工藝DFM；
* COB的基本工藝、技術和流程解析； 7.5 屏蔽蓋（Shielding Case or Flame)的DFM；
* 生產線能力規(guī)劃的一般目的、內容和步驟； 7.6 通孔再流焊工藝(Pin-in-paste)的DFM；
* DFM設計與生產能力規(guī)劃的關系。 7.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；
7.8 精密器件的定位及相關的DFM；
三、HDI印制基板（PCB）的基本設計要求和方法 7.9 攝像裝置（CIS）產品中DFM案例解析；
3.1 Ceramic PCB\Metal PCB基板材質的特性、結構和應用; 7.10 Smart Phone 典型器件的DFM案例解析。
3.2 HDI PCB基板材質的熱特性（Tg\CTE\TD)、結構和應用;
"3.3 HDI PCB基板的布線規(guī)則、 EMI&ESD 、特殊器
件布局、熱應力、高頻問題設計要求;" 八、電子產品可靠性設計DFR和新型印制板的DFM案例解析
"3.4 PCB的一般設計工藝：PCB外形及尺寸、基準點、
阻焊膜、組裝定位及絲印參照等設計方法。" 8.1、元器件工藝可靠性問題與解決方案；
PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡 8.2、印制電路板（PCB）的可靠性問題與設計；
8.3、焊點失效機理與可靠性分析；
四、FPC\Rigid-FPC的DFM設計 8.4、電子產品結構可靠性問題與解決方案；
4.1 FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點; 8.5、電子產品可靠性對產品成本的綜合影響；
4.2 FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程; 8.6、新型基板埋入無源器件IPD(電阻、電容、電感)的制造技術；
4.3 Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;
"4.4 FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊
設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)； " 九、目前常用的新產品導入DFx及DFM軟件應用介紹
4.5 FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。
NPI和Valor DFM軟件介紹
"五、薄PCB、FPC及Rigid FPC載板治具(Carrier)和印刷模板
（Stencil）的設計方法 " 為什么需要NPI和DFM的解決方案
5.1 載板治具（Carrier)的一般設計方法與要求；
5.2 模板(Stencil) 的一般設計方法與要求；十、總結、提問與討論
5.3 載板治具和模板的新型材料與製成工藝；
5.4 載板治具和模板設計的典型案例解析；